圆周率半导体（南通）有限公司成立于2021年4月，是一家集研发，设计，制造和组装一体化的高科技型企业，专业从事晶圆芯片探针卡基板，是探针卡供应链重要载体，公司目标是打造集成电路高阶基板领域龙头企业。

公司注册资本3231 万，项目预期总投资20亿，产品集中在半导体测试领域，主要分为三期：一期ATE基板项目，办公生产面积：8000m2，总投资额3亿人民币。二期MLO基板项目，总投资额2亿人民币。三期有机及陶瓷载板领域，总投资额15亿人民币。依据强大国内外市场，贯通生产、分配、流通、消费各环节，打破行业垄断和地方保护，致力于成为国际一流的集成电路供应商。

公司的核心团队经过多年的技术和经验积累，针对电路板关键性流程电镀，压合，钻孔等工艺已经取得了阶段性的成果，平均板厚大于8mm，电镀孔径比高达60：1，随着企业加大研发投入以及产品质量不断提升，高端产品已被客户广泛接受，有望逐步打破国外企业长期垄断高端PCB化学品市场的局面，形成有效的国产替代。

公司现有在职职工206人，其中技术工程师占比60%，研究生及本科占比约30%。整个初创团队均为半导体及电路板行业的佼佼者，均有10年以上的工艺技术及产品运营经验，汇集在圆周率半导体为实现国产替代的期望，不断开拓创新，砥砺前行，为客户提供更优质的产品。

公司于2023年被认定为国家高新技术企业，已申请发明专利28件；实用新型专利6件；软件著作权4件。公司连续两年被南通高新区评为“科技创新示范企业”，并获得江苏省“潜在独角兽企业”称号。