国发Family | 国发创投领投圆周率半导体,加速半导体测试板国产化进程 - IC智库
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国发Family | 国发创投领投圆周率半导体,加速半导体测试板国产化进程 - IC智库
近日，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率”）完成数千万元人民币的Pre-A轮融资，由国发创投和凯腾资本联合领投，老股东新愿望投资跟投。本轮融资将用于推进MLO基板的研发、生产和销售。
圆周率成立于2021年4月，是一家致力于高端半导体测试板的研发、生产和销售的公司，目标短期产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板；长期产品为半导体封装基板。
在后摩尔时代，随着AI、5G、边缘计算和物联网等应用需求来临，为满足大量的运算需求，先进制程与异质整合封装成为未来半导体制造发展的主轴，高端半导体测试板需求明确且市场广阔。圆周率已完成ATE基板和测试负载板的出货并获得国内头部芯片设计厂商的验证，该产品的主要作用是实现针尖与测试机的信号传递。圆周率当前产品层数62层、pitch0.35mm、纵横比43:1，120层的实验产品已完成压合工艺，目标pitch0.3mm，纵横比76:1。
国发创投表示，半导体测试板因为其高层数、小孔距和高厚径比从而导致加工难度大，高端产品供不应求，国内公司很少涉足，属于卡脖子环节。圆周率团队具备PCB领域和半导体测试领域极强的专业知识，随着半导体制造依循摩尔定律进行制程微缩，MLO基板需求将会进一步提升，国发创投也将鼎力支持圆周率进行产品迭代以及产品推广，推动中国半导体测试板国产化进程。
